پد مدل پایپ

یکی از محصولاتی که در خنک کردن قطعات الکترونیکی تأثیر دارد پدهای سیلیکونی هستند. این پدها در قسمت‌هایی که خمیر سیلیکون نمی‌تواند بر روی بوردها قرار گیرد استفاده می‌شود (مانند خازن‌های فلزی، چوک و سلف‌های الکترونیکی و در نهایت بسیاری از مدارات مجتمع (IC)). از خمیر سیلیکونی بیشتر در پردازنده‌های CPU و GPU که نیاز به ضخامت بیشتری از خمیر حرارتی دارند استفاده می‌شود. در قطعاتی که سطح وسیعی برای استفاده از پدهای حرارتی دارند بهتر است از پدها استفاده کرد چرا که در سرویس مجدد این قطعات می‌توان مجدداً از پدهای قبلی استفاده کرد.

در واقع هیت‌سینک‌های خنک کننده موجود، قادر به تهویه مدارهای PWM و VRM می‌باشند و قطعات دیگر در بوردها با آنها دارای فاصله ای تأثیرگذار هستند. به همین دلیل برای کمتر کردن این فاصله با هیت‌سینک و قرار دادن یک انتقال دهنده گرمای بهتر از هوا، از پدهای سیلیکونی استفاده می‌شود. به دلیل مقاوم بودن پدها و خاصیت استفاده مجدد از آنها و چون نصب آسانی دارند در موارد بسیاری از پدهای سیلیکونی استفاده می‌شود (مانند کارت‌های گرافیک).

مشخصات